A mi vezérelvünk az, hogy tiszteletben tartsuk az ügyfél eredeti tervezését, miközben termelési képességeinket kihasználva olyan nyomtatott áramköri lapokat készítünk, amelyek megfelelnek az ügyfél specifikációinak. Az eredeti terv bármilyen változtatása a megrendelő írásos jóváhagyását igényli. A gyártási megbízás kézhezvételekor az MI mérnökei aprólékosan megvizsgálják az ügyfél által megadott összes dokumentumot és információt. Ezenkívül azonosítják az ügyfelek adatai és a termelési kapacitásaink közötti eltéréseket. Kulcsfontosságú, hogy teljes mértékben megértsük az ügyfél tervezési céljait és gyártási követelményeit, biztosítva, hogy minden követelmény egyértelműen meghatározott és végrehajtható legyen.
Az ügyfél tervének optimalizálása számos lépést foglal magában, mint például a köteg tervezése, a fúrás méretének beállítása, a rézvonalak kiterjesztése, a forrasztómaszk ablak nagyítása, az ablakon lévő karakterek módosítása és az elrendezés tervezése. Ezeket a módosításokat úgy végezzük, hogy igazodjanak mind a gyártási igényekhez, mind a vevő tényleges tervezési adataihoz.
PCB gyártási folyamat
Tárgyalóterem
Általános iroda
A PCB (nyomtatott áramköri lap) létrehozásának folyamata nagyjából több lépésre bontható, amelyek mindegyike különféle gyártási technikákat foglal magában. Fontos megjegyezni, hogy a folyamat a tábla szerkezetétől függően változik. A következő lépések felvázolják a többrétegű PCB általános folyamatát:
1. Vágás: Ez magában foglalja a lapok levágását a maximális kihasználtság érdekében.
Anyagraktár
Prepreg vágógépek
2. Belső réteg gyártás: Ez a lépés elsősorban a PCB belső áramkörének létrehozására szolgál.
- Előkezelés: Ez magában foglalja a PCB hordozó felületének megtisztítását és a felületi szennyeződések eltávolítását.
- Laminálás: Itt egy száraz filmet ragasztunk a PCB hordozó felületére, előkészítve azt a későbbi képátvitelhez.
- Expozíció: A bevont hordozót speciális berendezéssel ultraibolya sugárzásnak teszik ki, amely átviszi a hordozó képét a száraz filmre.
- A megvilágított hordozót ezután előhívják, maratják, és eltávolítják a filmet, ezzel befejezve a belső réteglemez elkészítését.
Élgyalu gép
LDI
3. Belső ellenőrzés: Ez a lépés elsősorban a kártyaáramkörök tesztelésére és javítására szolgál.
- Az AOI optikai szkennelés segítségével összehasonlítják a nyomtatott áramköri lap képét egy jó minőségű kártya adataival, hogy azonosítsák a hibákat, például a rések és horpadások a kártya képén. - Az AOI által észlelt hibákat az illetékes személyzet javítja ki.
Automata lamináló gép
4. Laminálás: Több belső réteg egyetlen táblává egyesítése.
- Barnítás: Ez a lépés javítja a tábla és a gyanta közötti kötést, és javítja a rézfelület nedvesíthetőségét.
- Szegecselés: Ez magában foglalja a PP megfelelő méretre vágását, hogy a belső réteg lapot kombinálja a megfelelő PP-vel.
- Hőpréselés: A rétegeket hővel préselik és egyetlen egységgé szilárdítják.
Vákuumos melegprésgép
Fúrógép
Fúró Osztály
5. Fúrás: Fúrógéppel különböző átmérőjű és méretű lyukakat készítenek a táblán az ügyfél specifikációi szerint. Ezek a lyukak megkönnyítik a későbbi beépülő modulok feldolgozását, és elősegítik a hőelvezetést az alaplapról.
Automatikus süllyedő rézhuzal
Automatikus bevonatminta vonal
Vákuumos maratógép
6. Elsődleges rézbevonat: A táblán fúrt lyukak rézzel vannak bevonva, hogy biztosítsák a vezetőképességet az összes táblarétegen.
- Sorjázás: Ez a lépés magában foglalja a sorja eltávolítását a deszka lyuk szélein a rossz rézbevonat megelőzése érdekében.
- Ragasztó eltávolítása: A lyukon belüli ragasztómaradványokat eltávolítják, hogy javítsák a tapadást a mikromaratás során.
- Lyuk rézbevonat: Ez a lépés biztosítja a vezetőképességet az összes táblarétegen, és növeli a felületi rézvastagságot.
AOI
CCD igazítás
Sütési forrasztási ellenállás
7. Külső réteg feldolgozása: Ez a folyamat hasonló az első lépésben a belső réteghez, és a későbbi áramkörök létrehozását hivatott megkönnyíteni.
- Előkezelés: A tábla felületét pácolás, csiszolás és szárítás útján tisztítják meg a száraz film tapadásának fokozása érdekében.
- Laminálás: Egy száraz filmet ragasztunk a PCB hordozó felületére a későbbi képátvitel előkészítéseként.
- Expozíció: UV fény hatására a táblán lévő száraz film polimerizált és nem polimerizált állapotba kerül.
- Előhívás: A polimerizálatlan száraz film feloldódik, rés marad.
Forrasztómaszk homokfúvási vonal
Szitanyomtató
HASL gép
8. Másodlagos rézbevonat, maratás, AOI
- Másodlagos rézbevonat: Mintás galvanizálást és kémiai rézfelhordást végeznek a furatok azon részein, amelyeket a száraz film nem takar. Ez a lépés magában foglalja a vezetőképesség és a rézvastagság további növelését, majd az ónozást, hogy megvédje a vonalak és lyukak integritását a maratás során.
- Maratás: A külső száraz fólia (nedves fólia) rögzítési területén lévő alapréz eltávolítása fólia-, maratási és óncsupaszítási folyamatokkal történik, ezzel teljessé válik a külső kör.
- Külső réteg AOI: A belső réteg AOI-hoz hasonlóan az AOI optikai szkennelést használják a hibás helyek azonosítására, amelyeket azután az illetékes személyzet kijavít.
Repülőcsap teszt
Útválasztási osztály 1
Útvonal osztály 2
9. Forrasztómaszk alkalmazása: Ebben a lépésben forrasztómaszkot kell felhelyezni a tábla védelmére, valamint az oxidáció és egyéb problémák megelőzésére.
- Előkezelés: A lemez pácoláson és ultrahangos mosáson esik át, hogy eltávolítsák az oxidokat és növeljék a rézfelület érdességét.
- Nyomtatás: A NYÁK kártya forrasztást nem igénylő területeinek lefedésére forrasztásálló festéket használnak, védelmet és szigetelést biztosítva.
- Elősütés: A forrasztómaszkban lévő oldószert megszárítják, és a tinta megkeményítik az expozíció előkészítéseként.
- Expozíció: UV fényt használnak a forrasztómaszk tinta kikeményítésére, ami nagy molekulatömegű polimer képződését eredményezi a fényérzékeny polimerizáció révén.
- Előhívás: A polimerizálatlan tintában lévő nátrium-karbonát oldatot eltávolítják.
- Utósütés: A tinta teljesen megkeményedett.
V-vágású gép
Fixture szerszámozási teszt
10. Szövegnyomtatás: Ebben a lépésben szöveget kell nyomtatni a nyomtatott áramköri lapra, hogy a későbbi forrasztási folyamatok során könnyen tájékozódhasson.
- Pácolás: A tábla felületét megtisztítják az oxidáció eltávolítása és a nyomdafesték tapadásának fokozása érdekében.
- Szövegnyomtatás: A kívánt szöveget kinyomtatja a későbbi hegesztési folyamatok megkönnyítése érdekében.
Automata E-tesztelő gép
11. Felületkezelés: A csupasz rézlemez felületkezelésen megy keresztül az ügyfelek igényei alapján (például ENIG, HASL, ezüst, ón, bevonat arany, OSP), hogy megakadályozzák a rozsdát és az oxidációt.
12.Board Profil: A tábla az ügyfél igényei szerint van kialakítva, megkönnyítve az SMT foltozást és összeszerelést.
AVI ellenőrző gép
13. Elektromos tesztelés: A kártya áramkörének folytonosságát tesztelik a szakadás vagy rövidzárlat azonosítása és megelőzése érdekében.
14. Végső minőségellenőrzés (FQC): Az összes folyamat befejezése után átfogó ellenőrzésre kerül sor.
Automata deszka mosógép
FQC
Csomagolási Osztály
15. Csomagolás és szállítás: Az elkészült nyomtatott áramköri lapokat vákuumcsomagoljuk, szállításhoz csomagoljuk, majd kiszállítjuk a vevőnek.